網(wǎng)訊：我國集成電路行業(yè)近兩年來發(fā)展態(tài)勢良好。一方面，市場需求不斷升高，另一方面，國家不斷出臺利好政策加以扶持，我國集成電路正面臨發(fā)展的大好時機。近期，國家將建集成電路專項資金，進一步支持集成電路的發(fā)展。

、汽車物聯(lián)網(wǎng)等發(fā)展也為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了極大增長空間。

　　但是，中國集成電路產(chǎn)業(yè)也面臨很大問題，國家也意識到這一基礎產(chǎn)業(yè)對國民經(jīng)濟的重要性，開始加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持力度。2014年工信部建立集成電路專項發(fā)展資金，并預測集成電路產(chǎn)業(yè)增速將比去年提高5-10個百分點，達到15%以上。在今年兩會上，也明確要設立新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

　　尚普咨詢在《2014-2018年中國模擬集成電路行業(yè)市場調查研究報告》中提到：集成電路行業(yè)受國家政策支持力度加大和市場需求形勢趨好推動，整體復蘇態(tài)勢強勁，產(chǎn)銷增長加快，效益大幅提升，國內(nèi)產(chǎn)業(yè)實力進一步增強，對提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)核心競爭力進一步發(fā)揮積極作用。借助4g的興起，國內(nèi)集成電路(芯片)產(chǎn)業(yè)很有可能就此而崛起。

　　附概念股解析（ 來源：中國證券網(wǎng) ）

　　北京君正

　　過去兩年，因為軟件生態(tài)問題導致了公司在移動互聯(lián)網(wǎng)終端領域拓展成效甚微；但是，2013年隨著可穿戴設備的興起，公司快速推出智能手機解決方案，避開了軟件生態(tài)問題，尋找到新的發(fā)展機遇。

　　可穿戴市場為公司打開藍海市場

　　可穿戴未來幾年將面臨爆發(fā)式的成長機會。根據(jù)BI的預測，2017年全球可穿戴設備的出貨量將達到2.6億臺；全球可穿戴設備的市場規(guī)模2018年預計達到120億美元。根據(jù)艾瑞咨詢的數(shù)據(jù)，預計2015年中國可穿戴設備市場出貨量將達到4000萬部；2012年中國可穿戴設備市場規(guī)模6.1億元，預計2015年中國可穿戴設備市場規(guī)模將達到114.9億元。

　　超低功耗優(yōu)勢使其在可穿戴領域具備很大的優(yōu)勢

　　公司具備CPUIP內(nèi)核的設計能力，其XBurstCPU內(nèi)核是世界上少數(shù)成功量產(chǎn)的CPU內(nèi)核之一。其產(chǎn)品的功耗指標遠遠低于同類產(chǎn)品。當前電池技術使得可穿戴設備待機時間普遍較短，而公司產(chǎn)品的超低功耗特征使其在可穿戴領域具備非常大的優(yōu)勢，能夠幫助客戶產(chǎn)品盡可能的提升待機時間。