ZEISS蔡司掃描電鏡SEM

產品簡介：

蔡司GeminiSEM可助您輕松實現亞納米級分辨率的成像。出色的成像和分析技術更使FE-SEM（場發射掃描電子顯微鏡）如虎添翼。我們采用創新的電子光學系統和全新樣品倉設計，不僅操作更加簡便，用途更加靈活多樣，還可為您帶來更高的圖像質量。無需水浸物鏡即可拍攝低于1 kV的亞納米級圖像。

產品型號：GeminiSEM系列

更新時間：2025-08-06

廠商性質：代理商

訪問量：481

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產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

光學儀器及設備

對色燈箱掃描電鏡光澤度儀折光率儀非接觸分光光度儀全自動羅維朋比色計分光光度儀色差儀、測色儀比色計旋光儀

穩定性分析儀可適用于不同類型的樣品和穩定性分析需求

花生醬的質量控制---BROOKFIELD流變儀之應用

產品介紹

技術參數：

基本參數	蔡司 GeminiSEM 560	蔡司 GeminiSEM 460	蔡司 GeminiSEM 360
分辨率 *	0.4 nm @ 30 kV (STEM)	0.6 nm @ 30 kV (STEM)	0.6 nm @ 30 kV (STEM)
	0.4 nm @ 15 kV/ DCV**	0.5 nm @ 15 kV/DCV**	0.5 nm @ 15 kV/ DCV**
	0.7 nm @ 1 kV TD	1.0 nm @ 1 kV/500 VTD	1.0 nm @ 1 kV TD
	0.7 nm @ 1 kV/DCV**	0.9 nm @ 1 kV/ DCV**	1.0 nm @ 1 kV/DCV**
	1.0 nm @ 500 v	1.5 nm @ 200 v	—
分析分辨率	—	2.0 nm @ 15 kv, 5 nA, WD=8.5 mm	—
Inlens BSE 分辨率	1.0 nm @ 1 kv	1.2 nm @ 1 kv	1.2 nm @ 1 kv
NanoVP 模式分辨率(30 Pa)	1.4 nm @ 3 kV	1.4 nm @ 3 kv	1.4 nm @ 3 kV
NanoVP 模式分辨率(30 Pa)	1.0 nm @ 15 kv	1.0 nm @ 15 kv	1.0 nm @ 15 kv
加速電壓		0.02-30 kV
探針束流	3 pA - 20 nA (100 nA 配置可選)	3 pA - 40 nA (100 nA 或 300 nA 配置可選)	3 pA - 20 nA (100 nA 配置可選)
高分辨率模式最大觀察視野	在1kV下1.6mm，WD=7mm	在5kV下5mm，WD=8.5 mm	在5kV下5mm，WD=8.5 mm
概覽模式最大觀察視野	在15 kV下5.6 mm, WD=8.5 mm
	130 mm，最大 WD(約 50 mm)
放大倍率	1-2000000	8-2000000	8-2000000
最終安裝完成后，在1kV 和 15 kV 高真空條件下未去卷積進行系統驗收測試時獲得的分辨率 *數字分辨率(去卷積)

性能特點：

探索蔡司Gemini電子光學系統的三種設計：

GeminiSEM 360

盡享表面敏感成像的優勢并在低電壓或高探針電流下實現信息收集。了解Inlens探測器、NanoVP、關聯式成像查看或人工智能支持的圖像分割優勢。

√高樣品靈活性

√出色的用戶體驗

√杰出的拓展能力

GeminiSEM 460

可從低電流-低電壓工作條件無縫切換到高電流-高電壓工作條件。通過原位加熱和拉伸實驗室來拓展您的應用范圍。充分發揮其各項優勢，如共面式EDS/EBSD配置、EDS數據的無陰影面分布和快速收集4000點/秒的EBSD圖。

√兼顧高分辨率和高電流

√定制自動化工作流

√為您帶來更多可能性

GeminiSEM 560

探索表面成像新標準：Gemini 3鏡筒搭載全新的電子光學引擎Smart Autopilot，使樣品能夠在低于1 kV、分辨率低于1 nm的條件下進行無漏磁成像，且無需樣品臺偏壓或單色器，可在您的工作條件下達到理想效果。

√表面成像的新標準

√整合專業知識

√體驗出色的襯度

應用范圍：

材料科學中的應用

無論是在大面積區域內還是在亞納米分辨率下，均可輕松對真實世界樣品進行成像和分析。
探索來自納米科學、工程和能源材料或仿生材料、聚合物和催化劑等領域的應用實例。
了解GeminiSEM如何幫助您全面表征樣品。

工業用顯微鏡解決方案

力學、光學或電子組件的失效分析
斷裂分析和金相研究
表面、微觀結構和器件表征
成分和相分布
確定雜質和夾雜物

電子元件和半導體中的應用

構造分析和基準分析
被動電壓襯度
亞表面分析
探針測量電學性能
TEM選址

生命科學中的應用

拓撲結構的表征
對敏感、非導電、除氣或低襯度樣品進行成像
細胞、組織等超微結構的高分辨率成像
進行超大面積成像，如連續切片或切面成像

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